Lachin EMS solisyon pou manifakti tablo sikwi enprime ak founisè |Minewing
app_21

Solisyon EMS pou tablo sikwi enprime

Patnè EMS ou a pou pwojè JDM, OEM ak ODM.

Solisyon EMS pou tablo sikwi enprime

Kòm yon patnè sèvis manifakti elektwonik (EMS), Minewing bay sèvis JDM, OEM, ak ODM pou kliyan atravè lemond yo pwodwi tablo a, tankou tablo yo itilize sou kay entelijan, kontwòl endistriyèl, aparèy portable, baliz, ak elektwonik kliyan.Nou achte tout konpozan BOM nan premye ajan faktori orijinal la, tankou Future, Arrow, Espressif, Antenova, Wasun, ICKey, Digikey, Qucetel, ak U-blox, pou kenbe bon jan kalite a.Nou ka sipòte ou nan etap nan konsepsyon ak devlopman pou bay konsèy teknik sou pwosesis fabrikasyon an, optimize pwodwi, pwototip rapid, amelyorasyon tès, ak pwodiksyon an mas.Nou konnen ki jan yo bati PCB ak pwosesis fabrikasyon ki apwopriye a.


Sèvis Detay

Tags Sèvis

Deskripsyon

Ekipe ak SPI, AOI, ak aparèy radyografi pou 20 liy SMT, 8 DIP, ak liy tès, nou ofri yon sèvis avanse ki gen ladan yon pakèt teknik asanble ak pwodwi PCBA milti-kouch, PCBA fleksib.Laboratwa pwofesyonèl nou an gen ROHS, gout, ESD, ak aparèy tès tanperati ki wo ak ba.Tout pwodwi yo transmèt pa kontwòl kalite strik.Sèvi ak sistèm MES avanse pou jesyon fabrikasyon anba estanda IAF 16949, nou jere pwodiksyon an efektivman ak an sekirite.
Lè nou konbine resous yo ak enjenyè yo, nou ka ofri tou solisyon pwogram yo, soti nan devlopman pwogram IC ak lojisyèl nan konsepsyon sikwi elektrik.Avèk eksperyans nan devlope pwojè nan swen sante ak elektwonik kliyan, nou ka pran sou lide ou epi pote pwodwi aktyèl la nan lavi.Lè nou devlope lojisyèl an, pwogram, ak tablo a tèt li, nou ka jere pwosesis fabrikasyon an antye pou tablo a, osi byen ke pwodwi final yo.Mèsi a faktori PCB nou yo ak enjenyè yo, li bay nou avantaj konpetitif konpare ak faktori òdinè a.Ki baze sou konsepsyon pwodwi & ekip devlopman, metòd fabrikasyon etabli nan diferan kantite, ak kominikasyon efikas ant chèn ekipman pou, nou gen konfyans nan fè fas a defi yo epi fè travay la.

Kapasite PCBA

Ekipman otomatik

Deskripsyon

Lazè make machin PCB500

Marking ranje: 400 * 400mm
Vitès: ≤7000mm/S
Maksimòm pouvwa: 120W
Q-chanje, rapò devwa: 0-25KHZ;0-60%

Enpresyon machin DSP-1008

PCB gwosè: MAX: 400 * 34mm MIN: 50 * 50mm T: 0.2 ~ 6.0mm
Stencil gwosè: MAX: 737 * 737mm
MIN: 420 * 520mm
Presyon grate: 0.5 ~ 10Kgf / cm2
Metòd netwayaj: netwayaj sèk, netwayaj mouye, netwayaj vakyòm (pwogramab)
Vitès enprime: 6 ~ 200mm / sec
Enpresyon presizyon: ± 0.025mm

SPI

Prensip mezi: 3D White Light PSLM PMP
Atik mezi: Volim kole soude, zòn, wotè, konpanse XY, fòm
Rezolisyon lantiy: 18um
Precision: XY rezolisyon: 1um;
Gwo vitès: 0.37um
View dimansyon: 40 * 40mm
Vitès FOV: 0.45s / FOV

Gwo vitès SMT machin SM471

PCB gwosè: MAX: 460 * 250mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm
Kantite arbres aliye: 10 axe x 2 cantilevers
Gwosè eleman: Chip 0402 (01005 pous) ~ □14mm (H12mm) IC, Konektè (anplasman plon 0.4mm),※BGA, CSP (Eten boul espas 0.4mm)
Montaj presizyon: chip ±50um@3ó/chip, QFP ±30um@3ó/chip
Montaj vitès: 75000 CPH

Gwo vitès SMT machin SM482

PCB gwosè: MAX: 460 * 400mm MIN: 50 * 40mm T: 0.38 ~ 4.2mm
Kantite arbres aliye: 10 axe x 1 cantilever
Gwosè eleman: 0402 (01005 pous) ~ □16mm IC, Konektè (anplasman plon 0.4mm),※BGA, CSP (Eten boul espas 0.4mm)
Montaj presizyon: ± 50μm @ μ + 3σ (dapre gwosè chip estanda a)
Montaj vitès: 28000 CPH

HELLER MARK III Azòt rflu gwo founo dife

Zòn: 9 zòn chofaj, 2 zòn refwadisman
Sous chalè: konveksyon lè cho
Precision kontwòl tanperati: ± 1 ℃
Kapasite konpansasyon tèmik: ± 2 ℃
Vitès òbital: 180-1800mm / min
Ranje lajè tras: 50-460mm

AOI ALD-7727D

Prensip mezi: Kamera HD a jwenn eta refleksyon chak pati nan limyè twa koulè ki irradie sou tablo PCB la, epi jije li pa matche imaj la oswa operasyon lojik valè gri ak RVB nan chak pwen pixel.
Atik mezi: Soude keratin enprime domaj, domaj pati, domaj jwenti soude
Rezolisyon lantiy: 10um
Precision: XY rezolisyon: ≤8um

3D X-RAY AX8200MAX

Gwosè deteksyon maksimòm: 235mm * 385mm
Maksimòm pouvwa: 8W
Maksimòm vòltaj: 90KV/100KV
Gwosè konsantre: 5μm
Sekirite (dòz radyasyon): <1uSv/h

Vag soude DS-250

PCB lajè: 50-250mm
Wotè transmisyon PCB: 750 ± 20 mm
Vitès transmisyon: 0-2000mm
Longè zòn prechofaj: 0.8M
Kantite zòn prechofaj: 2
Nimewo vag: Doub vag

Komisyon Konsèy Splitter machin

Ranje travay: MAX:285*340mm MIN:50*50mm
Koupe presizyon: ± 0.10mm
Koupe vitès: 0 ~ 100mm / S
Vitès wotasyon file koton: MAX: 40000rpm

Kapasite Teknoloji

Nimewo

Atik

Gwo kapasite

1

materyèl baz Nòmal Tg FR4, Segondè Tg FR4, PTFE, Rogers, Low Dk / Df elatriye.

2

Koulè mask soude vèt, wouj, ble, blan, jòn, koulè wouj violèt, nwa

3

Koulè lejand blan, jòn, nwa, wouj

4

Kalite tretman sifas yo ENIG, fèblan imèsyon, HAF, HAF LF, OSP, lò flash, dwèt lò, ajan Sterling

5

Max.kouch (L) 50

6

Max.gwosè inite (mm) 620 * 813 (24 "* 32")

7

Max.gwosè panèl k ap travay (mm) 620 * 900 (24 "x 35.4")

8

Max.epesè tablo (mm) 12

9

Min.epesè tablo (mm) 0.3

10

Tolerans epesè tablo (mm) T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10%

11

Tolerans anrejistreman (mm) +/-0.10

12

Min.dyamèt twou perçage mekanik (mm) 0.15

13

Min.dyamèt twou perçage lazè (mm) 0.075

14

Max.aspè (nan twou) 15:1
Max.aspè (micro-via) 1.3:1

15

Min.kwen twou nan espas kwiv (mm) L≤10, 0.15;L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2;L=36-44, 0.25;L>44, 0.3

16

Min.clearance enteryè (mm) 0.15

17

Min.twou kwen nan espas kwen twou (mm) 0.28

18

Min.kwen twou nan espas liy pwofil (mm) 0.2

19

Min.innerlay kwiv nan pwofil liy sapce (mm) 0.2

20

Enskripsyon tolerans ant twou (mm) ± 0.05

21

Max.fini epesè kwiv (um) Kouch ekstèn: 420 (12oz)
Kouch enteryè: 210 (6oz)

22

Min.lajè tras (mm) 0.075 (3mil)

23

Min.espas tras (mm) 0.075 (3mil)

24

Epesè mask soude (um) kwen liy: > 8 (0.3mil)
sou kwiv: > 10 (0.4mil)

25

ENIG epesè an lò (um) 0.025-0.125

26

ENIG epesè nikle (um) 3-9

27

Epesè ajan Sterling (um) 0.15-0.75

28

Min.HAL eten epesè (um) 0.75

29

Epesè fèblan imèsyon (um) 0.8-1.2

30

Difisil-epè lò plating epesè lò (um) 1.27-2.0

31

lò dwèt plake epesè lò (um) 0.025-1.51

32

lò dwèt plake nikle epesè (um) 3-15

33

flash lò plating epesè lò (um) 0,025-0,05

34

epesè nikle plake lò flash (um) 3-15

35

tolerans gwosè pwofil (mm) ±0.08

36

Max.mas soude bouche gwosè twou (mm) 0.7

37

BGA pad (mm) ≥0.25 (HAL oswa HAL gratis: 0.35)

38

V-CUT tolerans pozisyon lam (mm) +/-0.10

39

Tolerans pozisyon V-CUT (mm) +/-0.10

40

Tolerans ang bizote dwèt lò (o) +/-5

41

Tolerans enpedans (%) +/-5%

42

Tolerans Warpage (%) 0.75%

43

Min.lajè lejand (mm) 0.1

44

Calss flanm dife 94V-0

Espesyal pou Via nan pwodwi pad

Gwosè twou ploge résine (min.) (mm) 0.3
Gwosè twou ploge résine (max.) (mm) 0.75
Rezin ploge tablo epesè (min.) (mm) 0.5
Rezin ploge tablo epesè (max.) (mm) 3.5
Resin ploge maksimòm rapò aspè 8:1
Rezin ploge minimòm twou a espas twou (mm) 0.4
Èske diferans gwosè twou nan yon tablo? wi

Retounen tablo avyon

Atik
Max.gwosè pnl (fini) (mm) 580 * 880
Max.gwosè panèl k ap travay (mm) 914 × 620
Max.epesè tablo (mm) 12
Max.kouch (L) 60
Aspè 30:1 (Min. twou: 0.4 mm)
Liy lajè/espas (mm) 0.075/ 0.075
Retounen fè egzèsis kapasite Wi
Tolerans nan egzèsis tounen (mm) ± 0.05
Tolerans nan twou anfòm pou laprès (mm) ± 0.05
Kalite tretman sifas yo OSP, ajan Sterling, ENIG

Rijid-flex tablo

Gwosè twou (mm) 0.2
Epesè dyelèktrik (mm) 0.025
Gwosè panèl travay (mm) 350 x 500
Liy lajè/espas (mm) 0.075/ 0.075
Stiffener Wi
Kouch tablo Flex (L) 8 (4 pli nan tablo flex)
Kouch tablo rijid (L) ≥14
Tretman sifas yo Tout
Flex tablo nan mitan oswa kouch ekstèn Tou de

Espesyal pou pwodwi HDI

Gwosè twou perçage lazè (mm)

0.075

Max.epesè dyelèktrik (mm)

0.15

Min.epesè dyelèktrik (mm)

0.05

Max.aspè

1.5:1

Gwosè pad anba (anba mikwo-via) (mm)

Gwosè twou + 0.15

Gwosè pad anwo bò (sou mikwo-via) (mm)

Gwosè twou + 0.15

Copper ranpli oswa ou pa (wi oswa non) (mm)

wi

Via nan konsepsyon Pad oswa ou pa (wi oswa non)

wi

Rezin twou antere ploge (wi oswa non)

wi

Min.atravè gwosè ka ranpli kwiv (mm)

0.1

Max.pil fwa

nenpòt kouch

  • Previous:
  • Pwochen: